本機(jī)是將制藥工業(yè)中成型芯片進(jìn)行均勻地外層包衣及拋光的機(jī)械,也可用于食品工業(yè)中糖果的包衣。包衣拋光后的糖衣片,表面色澤光亮。表層糖粉結(jié)晶后所產(chǎn)生完整的固結(jié)包層,既可防止芯片氧化變質(zhì)、受潮或揮發(fā),又可遮蓋芯片服用不適之味,便于識別藥片,緩和其在人體腸胃中的溶釋。
BY-600 | |
包衣鍋直徑(Coating pot diameter) | 600mm |
主機(jī)調(diào)速范圍(Host speed range) | 0~40r/min(可根據(jù)用戶要求變頻調(diào)速) |
鍋體傾斜角度(Pan tilt angle) | 15°~45° |
生產(chǎn)能力(Throughput) | 10~15公斤/次(kg/time) |
主電機(jī)功率(Main motor power) | 750W |
風(fēng)機(jī)功率(Fan power) | 100W |
內(nèi)外加熱功率(Internal and external heating power) | 1000W,1000W |
電源(Power Supply) | 220V/50Hz |
外形尺寸(Dimensions) | 780*600*1360mm |
重量(Weight) | 115kg |
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